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簡(jiǎn)要描述:HC150SE可編程程控勻膠機(jī)是在高速旋轉(zhuǎn)的基片上,滴注各類膠液,利用離心力使滴在基片上的膠液均勻地涂覆在基片上,厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數(shù)而不同,也和旋轉(zhuǎn)速度及時(shí)間有關(guān)。
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可編程程控勻膠機(jī)
可編程程控勻膠機(jī)
可編程精密勻膠機(jī)
型號(hào):HC150SE
HC150SE勻膠機(jī),采用高級(jí)PLC 全自動(dòng)程序控制,轉(zhuǎn)速精度高,穩(wěn)定性好。可用于微電子、半導(dǎo)體、新能源、生物材料、納米材料等領(lǐng)域高精度薄膜涂層的制備。
特點(diǎn):
l 設(shè)計(jì)緊湊,可放置在手套箱內(nèi)。
l HDPE內(nèi)腔與不銹鋼機(jī)身可分離,便于清潔和移動(dòng)。
l 4.3英寸彩色觸屏控制,簡(jiǎn)單易用,運(yùn)行狀態(tài)實(shí)時(shí)顯示。
l 不銹鋼外殼,美觀耐腐蝕。
l 經(jīng)CNC一體加工成型的HDPE內(nèi)腔,耐腐蝕,易清潔;
l 內(nèi)腔壁采用*的凹面設(shè)計(jì),有效防濺;
l 高級(jí)PLC全自動(dòng)程序控制,可編程;
l 帶真空度安全互鎖檢測(cè)功能;
l 可設(shè)置用戶密碼保護(hù)功能;
l 配置可調(diào)基座,方便調(diào)節(jié)水平;
技術(shù)參數(shù):
l 適用晶元尺寸范圍:?10~150mm;
l 旋涂速度:100~12000rpm;
l 轉(zhuǎn)速分辨率:1rpm;
l 旋涂加速度:100-30000rpm/s;
l 最大旋涂時(shí)間:3000s;
l 旋涂時(shí)間精度:0.1s;
l 內(nèi)腔直徑212mm,內(nèi)腔采用*的凹面防濺設(shè)計(jì);
l 具備單步快速旋涂和多步編程旋涂,可編程10組程序,每組程序10步;
l 電源輸入:AC200-230V
設(shè)備外形尺寸:長(zhǎng)X寬X高:310X254X250mm
產(chǎn)品咨詢
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